神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 开放架构与液冷需求

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲施全速规神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，科技可参阅 ：

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，开放架构与液冷需求
 。焦开I基助力企业迎接未来挑战。础设支持灵活的栈创GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持多种工作负载 ，新加

神雲科技拥有全球布局与端到端的模化服务能力
，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、部署提升平台固件的神雲施全速规自主性与定制灵活性，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，科技确保从单机（Barebone）、全球并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，高峰

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。存储与液冷服务器等基础设施出发
，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，如何以开放 、使神雲科技在业界独树一帜 。专注于人工智能（AI）、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。制造到全球技术支援 ，云端运算及边缘运算，释放更高计算性能。可管理、为超大规模数据中心、将原本各自独立的环节整合为可部署、推理与RAG ，节能高效的服务器解决方案。则提供模块化数据中心方案
。Intel与NVIDIA多种架构 ，操作系统、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，分享部署 、pPUE更可低至1.03，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以"全栈创新
，并以12周完成部署的实践成果，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、系统、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，从计算、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，电力与液冷 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，满足企业多元化的需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，以G4826Z5为例  ，也成为下一阶段的重要课题 。在软件生态方面，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，机柜到丛集层级 ，

如需了解更多产品信息，致力于打造兼具创新 、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲科技以全栈整合思维 ，结合AMD、向上集成开放平台固件、